LCP E6007LHF-MR-BZ

LCP塑胶原料描述： 
 
液晶聚合物LCP，它是一种新型的高分子材料，是目前*引人注目的聚合物之一。该材料 
不但能够承受高温，在熔状态下，呈现液晶性，有高度的取向， 
 
故可起到纤维增强的效果。其性能优异，具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性、线 
膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度， 
 
*可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少， 
只需很少的剪切应力就可使其取向，所以特别适合薄壁复杂形状的制品。 
 
碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备：能
承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接。 
 
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造电子部件、 
 
喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。 
 
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 
作光纤电缆接头护套和高强度元件； 
 
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混 
制成合金， 
 
制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能， 
 
又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外 
装的制动系统等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高， 
 
因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料 
近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为： 
 
成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6

LCP的主要应用领域

连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。

LCP的主要应用领域

连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。