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深圳市浩正塑胶原料有限公司长期供应多种塑胶原料
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LCP 应用：
1、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
2、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
3、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
产品参数
| 性能项目 |
|
试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 物理性能 | 密度 |
|
ISO 1183 | 1.84 |
g/cm3; |
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| 收缩率 |
流动: 1.00 mm |
ASTM D955 | 0.10 |
% |
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|
横向流动: 1.00 mm |
ASTM D955 | 0.35 |
% |
||||
| 机械性能 | 抗张强度 |
|
ASTM D638 | 155 |
MPa |
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| 伸长率 | 断裂 | ASTM D638 | 1.6 |
% |
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| 弯曲模量 |
|
ISO 178 | 18500 |
MPa |
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| 弯曲强度 |
|
ISO 178 | 230 |
MPa |
|||
| Flexural Strain |
|
ISO 178 | 2.0 |
% |
|||
| 简支梁缺口冲击强度 |
|
ISO 179/1eA | 7.0 |
kJ/m2; |
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| 热性能 | 热变形温度 | 1.8 MPa, 未退火 | ISO 75-2/A | 235 |
°C |
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| 电气性能 | 体积电阻率 |
|
IEC 60093 | 1.0E+16 |
ohm·cm |
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| 介电常数 | 1 MHz | IEC 60250 | 4.00 |
sec |
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| 耐电弧性 |
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ASTM D495 | 163 |
kV/mm |
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| 耐电强度 | 1.00 mm | IEC 60243-1 | 66 |
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| 其它 | UL 阻燃等级 |
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UL 94 | V-0 |
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| UL 档案号 |
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