LCP.应用

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

b、LCP：印刷电洛、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动）。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电洛、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可机械强度性能，又可使用强度及化学性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动等。

LCP主要性能

1.高温电气/电子装配：男受T装配工序操作，包括无铅回流焊接。

2.*的热老化性能，在高温下保持固有特性。

3.*的流动性-薄壁，复杂的形状。

4.尺寸性，模塑收缩率低，热系数极小，可与金属相媲美。

5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增果。

6.可极高的强和弹性模量。

7.优异的耐化学腐蚀性。

8.模塑速度：周期循环极快。

9.*的抗蠕变性。

10.阻燃性。

11.在宽广的温度范围内具有*的介电性能。

LCP的具体应用领域：

连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、U系列、CD拾音器部件、印刷电洛、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和度元件喷气发动机零件等电子电器。.

LCP 杜邦 7244-BK

LCP 宝理 E481i

LCP 住友化学 E6808LHF-Z

LCP 住友化学 E6807-Z-BZ

LCP 新石油化学 HM-402 BH

LCP 宝理 C810 VF2001

LCP 宝理 E481i BK210P

LCP 东丽 L204T40 BK

LCP 宝理 E463i VF2201

LCP 美国杜邦 5145L BK LCP 新石油化学 NX-101 BK

LCP 宝理 E471i BK210P

LCP 杜邦 6330 BK010

LCP 上野 4040G BK

LCP 美国泰科纳 A430 VF3001 LCP 住友化学 E6810 MR B

三沙LCP美国杜邦ZE16103 WT010

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