应用 a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）； b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面

LCP 产业链中，LCP 树脂的合成及成膜为技术难点。目前，LCP 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。

（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在吡 啶或者酰胺溶剂中，在含磷化合物或者亚硫酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可 以得到高分子量的 LCP，该方法反应条件较温和，且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。

（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三甲基硅酯化后，再与乙酰化的酚类单体，通过 溶液或者熔融聚合工艺，去除三甲基硅乙酸酯小分子，可得到高分子量的 LCP。

（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳 香族羧酸苯酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子苯酚难以除干净。*近住友化 学采用碳酸二苯酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低醋酸残留的 LCP，且树脂 具有良好的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。

（4）酸解反应法：芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物醋 酸得到 LCP。该方法是目前 LCP 工业化生产的主要方法。

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