随着高频高速应用趋势的兴起,尤其是5G 时 代的 到 来, 液 晶 聚 合 物 (liquidcrystalpolymer, LCP)作为新一代微波毫米波的基板材料,具有良 好的高频特性和物理特性,其介电性能优异、热膨 胀系数低、强度高、灵活性好且吸湿率低[1-3],可 取代聚四氟乙烯 (PTEE)、聚酰亚胺 (PI)基板材 料,成为5G 器件的关键材料。并且随着航天通信 系统、相控阵雷达系统中的 T/R 组件和微波/毫米 波模块的小型化、高性能、通用化要求,以及5G 时代天线射频前端中元器件数量的急剧增加,将元 器件埋置集成在LCP柔性基板内的需求日益迫切。

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