电子电气是杜邦LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
还应用于柔性印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。
LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
①作为集成电路封装材料；
②代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
③作光纤电缆接头护套和高强度元件；
④代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
⑤代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
此外，杜邦LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；用于医疗方面。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
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